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在半導體領域，回流焊是一種常見的電子組裝技術，本案例基于comsol multiphysics 軟件，通過對回流焊工藝的抽象和簡化，建立了mini LED回流焊模型，詳細介紹了建模的過程，通過層流多相流、流體傳熱、水平集方法以及它們之間的多場耦合分析等，仿真了焊接過程錫膏中存在的氣孔缺陷演化過程、錫膏形貌演化過程。

明明給四個LED設置了熱源，Q0=5.142857e9 W/m3, 但計算出來的結果看起來LED是隨機變熱變冷。為什么會這樣呢

2）COMSOL：全球多物理場建模解決方案的提倡者與領導者。其旗艦產品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學家們可以通過模擬，賦予設計理念與生命。它有無與倫比的能力，使所有的物理現象可以在計算機上完美重現。3）云道智造：致力于“仿真PaaS平臺+仿真APP”的工業互聯網模式重構仿真軟件體系，創新性地解決仿真技術難以大眾化應用的問題。

（3）軟件支持：數字孿生需要使用各種專業的仿真軟件和工具，仿真計算服務器可以支持多種仿真軟件和工具，如ANSYS、COMSOL Multiphysics、OpenFOAM等。【可擴展性】通用計算服務器可以擴展到多個節點和集群，以支持更大規模的計算。

wx_fmt=png" width="100%"> </p><p><br></p><p>上圖是前不久Jabra新上市的Speak2系列，可以看到有一圈均勻的燈帶，為了實現這樣的效果，在前期設計中，進行了大量的光學仿真——通過光學仿真對LED排布，不同顏色光能量調節，導光柱結構設計及材料屬性做了優化，使其亮度更均勻，光能效更高更節能。